全球第二手机芯片厂商联发科为何节节败退？

洪宇涵 沈怡然

　　就像一匹高速驰骋的黑马，联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。入行600多天，便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗，创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本，以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式解决方案的服务模式，联发科曾是中国手机市场上的翘楚。

　　走入智能手机时代后，联发科似乎没能继续上演功能机时代的辉煌。尤其到了智能手机需求日渐饱和的现阶段，在市场需求增长仅为个位数的大环境下，巨头们都面临着市场萎缩的难题。这匹曾经的市场“黑马”，欲借助其新款明星芯片X30（Helio X30）冲击高端手机市场。但在X30发布后，市场却未表现出预期的反响。产品量产延期，导致大客户oppo、vivo纷纷流失、小米又转而研发出澎湃芯片自用，最后联发科被传下修订单。

　　一边是加剧的市场竞争，让老对手高通改变市场策略，保有高端市场的同时，也开始仿效联发科“交钥匙”的贴身服务模式；另一边，背靠清华紫光的国产手机芯片商展讯，杀到比联发科还低的芯片价格，迅速分食中低端手机市场；另外，大陆手机厂商越来越多地选择垂直整合芯片设计公司，这些都一步步逼退着联发科在中国市场的开拓。

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