骁龙875曝光：回转台积电 5nm制程谁是赢家？

据高通官方消息，高通骁龙865将会在年底正式与用户见面，有业内人士推测，第一款搭载骁龙865的手机，很可能是小米10。骁龙865将集成5G基带，取代现在的骁龙855成为大部分旗舰手机的主力芯片。

已经确认，骁龙865将采用三星7nmEUV工艺制造，不过在三星良率风波之后，高通对于三星这位盟友似乎有些不太信任，在全球5nm工艺进击的关口，高通好像更有意向选择选择台积电，对于台积电一方来讲，高通这样的大客户自然也是极力争取的。

有爆料称，高通骁龙875处理器将转回台积电代工，采用台积电的5nm工艺生产。其中，晶体管密度将提升到每平方毫米1.713一个，比7nm工艺提了70%。骁龙875将在明年年底发布，2021年左右投入使用。