传高通7nm骁龙8150弃三星 改由台积电代工

　　据安兔兔官方微博透露，传闻高通目前已经完成了骁龙8150的设计定案（tape-out），并确认采用台积电7nm工艺制造，第四季度开始量产。骁龙8150其实就是我们之前常说的骁龙855，为高通下一代顶级移动平台。

传高通骁龙8150由台积电代工

　　众所周知，高通近几代顶级移动芯片均由三星代工，然而三星7nm工艺迟迟未能量产。直到10月18日，三星电子才宣布7nm LPP制程进入量产阶段，全球首发EUV工艺，成功应用极紫外光（EUV）微影技术。尽管三星最新7nm工艺更先进，但始终晚了一步，而且良率还有待改善。

高通骁龙芯片

　　因此，高通骁龙8150转投台积电，也是无可奈何的事情，不然万一三星7nm工艺出现问题，影响了合作伙伴的新品研发进程，造成的灾难性后果就无可挽回了。骁龙8150的详细规格目前尚不清楚，但据传骁龙8150首次加入了NPU单元，AI性能将大幅提升。快充方面同样提升巨大，32W QC 5.0快充值得期待。

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