富士康计划向印度半导体合资企业投资1.18亿美元

苹果的iPhone组装合作伙伴富士康正在与韦丹塔合作生产半导体，这可以通过增加印度的产量来帮助缓解全球芯片短缺。

在周一宣布的一项交易中，富士康表示，已与石油和金属集团韦丹塔签署了一份生产半导体的谅解备忘录。该计划将创建一家合资公司，这将极大地促进印度电子产品的制造。

据路透社报道，作为协议的一部分，富士康将向该公司投资1.187亿美元，并将持有40%的股份，而韦丹塔将成为主要股东。

虽然富士康是苹果的主要合作伙伴，负责iPhone组装等任务，但可能对苹果的供应链影响不大。富士康表示有兴趣在美国、泰国和欧洲建立电动汽车工厂，因为它试图抵消智能手机行业的放缓。