日媒：夏普将于明年春季前后分拆半导体业务

新浪科技讯 北京时间12月26日下午消息，据《日本经济新闻》援引知情人士消息称，夏普将在2019年春季前后分拆旗下半导体业务，成为一家独立的子公司，寻求增强在增长领域接收外部投资的灵活性和能力。

如果夏普执行分拆计划，其位于广岛福山工厂约1300名雇员将转移到新公司。

彭博社指出，将半导体业务从夏普剥离出来，将让其能够与包括富士康在内的其他公司进行更多合作、更能获得专业能力和资源以进行包括研发在内的大规模投资。

而针对此消息，该公司发言人Tsutomu Hirano表示，该消息的信息来源不是夏普。

此前日经新闻援引知情人士消息称，鸿海准备夏普建立合资企业，在珠海建立芯片工厂，投资额达90亿美元，2020年开始建设。但据彭博社报道，夏普否认计划与鸿海合资建90亿美元工厂。

夏普是鸿海子公司中唯一有芯片制造经验的企业。